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會(huì)議系統(tǒng)
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WSE3-H3S24-S4U8 24盤(pán)位混合擴(kuò)展硬盤(pán)背板
全平臺(tái)兼容、架構(gòu)設(shè)計(jì)先進(jìn)、多應(yīng)用適配
WSE3-H3S24-S4U8 24盤(pán)位混合擴(kuò)展硬盤(pán)背板
全平臺(tái)兼容、架構(gòu)設(shè)計(jì)先進(jìn)、多應(yīng)用適配
4U 24盤(pán)位NVMe混合擴(kuò)展硬盤(pán)背板。
支持3.5"/2.5" NVMe/SAS/SATA硬盤(pán)，標(biāo)準(zhǔn)SFF規(guī)范設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)。
支持SGPIO和I2C管理信號(hào)接口，可滿足NVMe/SAS/SATA硬盤(pán)LED管理和BMC通訊。
NVMe接口支持PCIe 4.0通訊協(xié)議并向下兼容，支持SAS 3.0和SATA 3.0接口協(xié)議。
支持Intel & AMD全平臺(tái)，風(fēng)扇自動(dòng)控速，固件升級(jí)，適配主流硬盤(pán)、線纜、板卡。
適合主流混閃及通用服務(wù)器、分布式系統(tǒng)、大數(shù)據(jù)、虛擬化、云服務(wù)等業(yè)務(wù)場(chǎng)景；覆蓋互聯(lián)網(wǎng)、電信、金融、政府、交通、院校等行業(yè)。
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