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WSE3-H3S12-S2U4 2U 12盤位混合擴(kuò)展硬盤背板
全平臺兼容、架構(gòu)設(shè)計(jì)先進(jìn)、多應(yīng)用適配
WSE3-H3S12-S2U4 12盤位混合擴(kuò)展硬盤背板
全平臺兼容、架構(gòu)設(shè)計(jì)先進(jìn)、多應(yīng)用適配
2U 12盤位NVMe混合擴(kuò)展硬盤背板。
支持3.5"/2.5" NVMe/SAS/SATA硬盤，標(biāo)準(zhǔn)SFF規(guī)范設(shè)計(jì)開發(fā)。
支持SGPIO和I2C管理信號接口，可滿足NVMe/SAS/SATA硬盤LED管理和BMC通訊。
NVMe接口支持PCIe 4.0通訊協(xié)議，向下兼容PCIe 3.0協(xié)議。
支持Intel & AMD全平臺，風(fēng)扇自動控速，固件升級，適配主流硬盤、線纜、板卡。
適合主流混閃及通用服務(wù)器、分布式系統(tǒng)、大數(shù)據(jù)、虛擬化、云服務(wù)等業(yè)務(wù)場景；覆蓋互聯(lián)網(wǎng)、電信、金融、政府、交通、院校等行業(yè)。
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