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WSD-S3H2S8-P4S2U4 8盤(pán)位硬盤(pán)直連板
全平臺(tái)兼容、架構(gòu)設(shè)計(jì)先進(jìn)、多應(yīng)用適配
WSD-S3H2S8-P4S2U4 8盤(pán)位硬盤(pán)直連板
全平臺(tái)兼容、架構(gòu)設(shè)計(jì)先進(jìn)、多應(yīng)用適配
2U 8盤(pán)位NVMe混合直連硬盤(pán)背板。
支持3.5"/2.5" NVMe/SAS/SATA硬盤(pán),標(biāo)準(zhǔn)SFF規(guī)范設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)。
支持SGPIO和I2C管理信號(hào)接口,可滿(mǎn)足NVMe/SAS/SATA硬盤(pán)LED管理和BMC通訊。
NVMe接口支持PCIe 4.0通訊協(xié)議,向下兼容PCIe 3.0協(xié)議。
支持SAS 3.0和SATA 3.0接口協(xié)議。
適合主流混閃及通用服務(wù)器、分布式系統(tǒng)、大數(shù)據(jù)、虛擬化、云服務(wù)等業(yè)務(wù)場(chǎng)景。
支持國(guó)產(chǎn)化和非國(guó)產(chǎn)化全平臺(tái),固件升級(jí),適配主流硬盤(pán)、線纜、板卡,散熱設(shè)計(jì)優(yōu)良。
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